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建築景觀照明設計中國LED產業

發布日期:2014-12-31 來源:山東照明設計公司

建築景觀照明設計中國LED產業正諾照明圖片

2014年終盤點中國LED產業“十大關鍵字”2014年,濟南照明設計公司全球經濟不景氣大背景下,整個LED行業經營慘淡,中國LED產業亦未能幸免,瘋狂投資,一窩蜂上,成本上漲,利潤下滑,產能過剩,建築景觀照明設計廠商掀價格戰,中小企業舉步維艱…可謂一路風雨一路歌。2014年年終總結並盤點2012年中國LED產業“十大關鍵字”力助業者準確把握中國LED市場命脈。

所謂SC?這種新一代技術平台下,連續推出多款刷新業界光效的量產LED產品,12月更推出XLamp係列MK-R1W和25°C溫度的條件下,可提供高達200lm/W發光效率。再次提振SiC襯底LED光效競賽中綜合實力排頭地位。非藍寶石襯底方案,不僅僅是一次次為產業界所共同關注,各國政府也都將之作為重要的基礎研究而納入政策視野,入選十大理所當然。關鍵字四:共晶技術 另一項在2014年炙手可熱的封裝技術就是共晶。共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段,一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。其熔化溫度稱共晶溫度。
共晶焊接技術最關鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控製。園林景觀照明設計如采用共晶焊接,晶粒底部可以采用純錫(Sn或金錫(Au-Sn等合金作接觸麵鍍層,晶粒可焊接於鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時,金或銀元素滲透到金錫合金層,合金層成份的改變提高溶點,令共晶層固化並將LED緊固的焊於熱沉或基板上。共晶層和熱沉或基板完全的鍵合為一體,打破從芯片到基板的散熱係統中的熱瓶頸,提升LED壽命。雖然此前這項技術就被大廠所采用,園林景觀照明設計不過通常的芯片結構因為是藍寶石襯底而不能適用共晶技術。但是2014年伴隨非藍寶石襯底的芯片方案增多,另外加上采用藍寶石襯底的大功率芯片廠商推出了更多倒裝結構的芯片,使得共晶技術成為中國封裝廠商提升技術競爭力的選項。因而瑞豐,天電等不少廠商不惜重金購置昂貴的共晶固晶設備。

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